導熱墊片特點(diǎn)
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導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著(zhù)溫度的升高,在設備運轉一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會(huì )下降,密封的壓力降低。
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著(zhù)溫度的升高,在設備運轉一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會(huì )下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板X(qián)B450在水、蒸汽介質(zhì)中,使用溫度450℃、壓力<6mpa(該材料作密封性能試驗時(shí),在440℃~450℃、12mpa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長(cháng)期實(shí)際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4mpa。對于滲透性強的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2mpa。<>
正確選用導熱墊片是保證設備無(wú)泄漏之關(guān)鍵。對于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長(cháng)短等情況,合理地選擇墊片,揚長(cháng)避短,充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。
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